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标题: 电子级氧气阻隔涂料用于芯片封装 [打印本页]

作者: Jihongcoating 时间: 2013-8-23 13:42
标题: 电子级氧气阻隔涂料用于芯片封装
产品具有以下几个特征：
1 满足工业无卤标准
2 粘度定制
3 颜色定制
4 氧气阻隔性能极高
5 中温固化
6 具有多种施工方式

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