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标题: 真空电镀附着力促进剂 [打印本页]

作者: YST 时间: 2015-9-11 09:46
标题: 真空电镀附着力促进剂

【应用领域】
·各种金属底材；
·各种真空电镀表面，比如Sn/In/Al等金属；

【建议使用方法】
·用甲苯1:6稀释后，直接用喷枪打底后静止5-10分钟（无需烘烤），再进行上面涂装。
·发白时处理剂中可加入防白水进行喷涂，加入量自行调节。

【包装规格】
·25KG

【应用限制】
·温度低于5℃以下时，可能发生浑浊分层等现象，便用前加热至室温并充分混合，本产品未被测试和陈述为适用于医药和食品领域。

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