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标题: 真空电镀附着力促进剂 [打印本页]

作者: YST 时间: 2015-9-16 10:17
标题: 真空电镀附着力促进剂
本帖最后由 YST 于 2015-9-16 10:20 编辑



【应用领域】

·各种金属底材；



【建议使用方法】

·用甲苯1:6稀释后，直接用喷枪打底后静止5-10分钟（无需烘烤），再进行上面涂装。

·发白时处理剂中可加入防白水进行喷涂，加入量自行调节。



【包装规格】

·25KG



【应用限制】

·温度低于5℃以下时，可能发生浑浊分层等现象，便用前加热至室温并充分混合，本产品未被测试和陈述为适用于医药和食品领域。

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