一般来说,真空电镀底漆做得比较软一点更有利于电镀层的附着,同时对再上层面漆的附着也有好处。 另外,硅类的流平剂也不是完全不能加,楼主可以试一下BYK306,添加量在0.1%,并不影响电镀层和面漆的附着 有风 发表于 2009-7-27 13:57
306是绝对不能加,加BYK310少许还可,多了也不行。 358是可以 一些降低表面张力不厉害的硅类助剂可以控制量加一点 13916399471 发表于 2009-7-29 16:47
迪高的2100到底能否适合用在底漆上?我有朋友好像用的很好啊 wqiongbo 发表于 2010-3-25 13:06