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标题: 水性烤漆针孔问题 [打印本页]

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-8 12:43
标题: 水性烤漆针孔问题
针孔~~~~~~~~~~~~~~~~怎么搞啊~~~~
请教水性烤漆中涂,颜料比为45%左右,细度5微米以下,光泽80/90(20/60),有BC/EHG/BDG/TK合计3%不到,PH值8.1~8.2,中和剂为EMDA.
一次性喷涂40~50微米厚,放置5分钟,80度5分钟,再140度30分钟,没有针孔;
但在客户现场工艺改为先喷10微米,放置3分钟,再喷30~40微米,放置5分钟,80度5分钟,140度30分钟时,就有很明显针孔了.
改变喷涂粘度30~50秒/F-4,或现场湿度50~80%,PH值8.1~8.4,都不能解决问题.问题出在哪里呢?我刚开始做水性,请大虾们不吝指教.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-8 12:46
已经试下如下方案:
1、喷涂粘度
2、第一道厚度
3、现场湿度
4、PH值
5、氨基由高活性的CYMEL327换成中等活性的MF915
6、DMEA换成AMP-95
都没有解决问题。
接下来调整里面的溶剂BC/BOH/BDG，看看如何。谁还能再指点一下。

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作者: zpey2010    时间: 2010-11-8 14:04
溶剂的影响最大，第二次喷漆时，第一次喷的漆中溶剂没完全挥发，烘时挥发导致针孔。

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作者: haonan5589    时间: 2010-11-15 14:30
看来是跟施工工艺有关。问题可能出在第一层的挥发不彻底上。如果分2次喷涂，是否可以考虑在第一次喷涂后面增加一个烘干的工位。之后再喷涂第二道，最后再烘干。

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-18 11:01


已                       。            。

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作者: 归离    时间: 2010-11-18 14:43
还是水未完全出来所致，交联仍过快

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-18 20:12
在烘干前，水分都没完全出来吧

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-18 20:21
最近发现贮存一段时间后，针孔更严重了。原先一道喷涂40~50微米，放置5分钟后80度烘箱，基本没针孔，现在贮存20天以后，因粘度上升，补加了一部分去离了水，再喷涂时， 发现35微米就有严重的针孔，这又是为虾 米哩？

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作者: harijan2002    时间: 2010-11-19 11:20
个人觉得是你的氨基树脂的问题，我以前也出现过这个问题，最后换一个与你的树脂相溶性好的氨基就没问题啦！你将你的漆50度储存一下，出现针孔会更快！

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作者: harijan2002    时间: 2010-11-19 11:20
你配方中的助溶剂种类太多啦！少加一点！你的树脂是什么体系！

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-11-19 13:35
树脂是水溶聚酯+PUD+氨基的,氨基是氰特327 +巴斯夫052.
最初我也怀疑过氨基树脂,把327+052换成中等活性的MF915之后,针孔值并没有明显改善,就放弃了.

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作者: verachui1028    时间: 2010-12-10 13:08
感觉还是水分挥发的问题，建议您多加点高沸点溶剂

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-13 11:22

verachui1028 发表于 2010-12-10 13:08
感觉还是水分挥发的问题，建议您多加点高沸点溶剂

我再试试多加高沸点的看看.

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作者: zxqyzxj    时间: 2010-12-21 16:21
应该主要是你的水分挥发不彻底造成的  你添加一定量的低沸点助溶剂看看

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-22 11:01
低沸和低沸挥发梯度也都做过了,还是不行.可能得考虑换树脂了.

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作者: 大花猫    时间: 2010-12-22 12:54
个人感觉是不是助溶剂加的太少了，加到10%左右试试看。同时请教一下，TK是什么溶剂？

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作者: zhangxingqiao    时间: 2010-12-22 13:36
就针孔来说，可能出现的原因主要在气泡，如果湿膜时涂膜中有微微小的起泡，加热烘烤时随着温度升高，气泡会逐渐从涂膜的底部抑出，涂膜黏度梯度有内之外逐渐增加，当在漆膜表面上溢出时，高黏度的涂膜已经不会流动，将其出现的细小针孔流动填平，故出现细小的针孔现象。建议楼主从气泡方面去着手解决这个问题。同时，采用楼上的兄弟所说，可以多添加成膜助剂，增加漆膜的开放时间，有利于细小微泡的溢出。楼主在室温条件下制备涂膜，表干后再烘烤看看，是否漆膜。

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-23 08:25

大花猫 发表于 2010-12-22 12:54
个人感觉是不是助溶剂加的太少了，加到10%左右试试看。同时请教一下，TK是什么溶剂？

试过高助溶剂加入量,9%的加入量,高\中\低沸点梯度都做了,也不行.
TK是异构烷烃C14~18

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作者: mytreat    时间: 2010-12-23 09:21
首先你的针孔是在80度后就出现，还是在140度后才出现呢？80度烘30min后还有没有呢？

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-23 09:43

zhangxingqiao 发表于 2010-12-22 13:36
就针孔来说，可能出现的原因主要在气泡，如果湿膜时涂膜中有微微小的起泡，加热烘烤时随着温度升高，气泡会 ...

放置时间长,就没有针孔了.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-23 09:44

mytreat 发表于 2010-12-23 09:21
首先你的针孔是在80度后就出现，还是在140度后才出现呢？80度烘30min后还有没有呢？

两种情况都有.有时是80度后就有针孔了.有时80度后没有针孔,但140度后还是会出现针孔.

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作者: mytreat    时间: 2010-12-23 10:37
那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如果没有就可以调节溶剂了或助剂

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-23 11:01

mytreat 发表于 2010-12-23 10:37
那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如 ...

是个思路.我做一下看看.多谢.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-24 14:37

mytreat 发表于 2010-12-23 10:37
那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如 ...

结果出来了.
表干时间延长到50分钟,进80度烤5分钟,膜厚70(干膜)都没有针孔.140度30分钟后,也没有针孔.
不过这个结果能说明什么呢?针孔与树脂无关?好像不能证明.与溶剂挥发有关,这个又似乎不用证明.还需要有一个试验来证明,表干时间只有五分钟的情况下,高膜厚可以做到无针孔.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-24 15:05
表干5分钟,与表干50分钟的差别在哪里呢?
表干5分钟,水份与助溶剂挥发的都比较少,比如说挥发总量的5%,漆膜中还含有大量水份和助溶剂,漆膜还有一定的流动性,表面开放的程度还比较高;
表干50分钟,水份与助溶剂应该挥发很多了,比如说挥发了50%,漆膜中应该还含有部分水和助溶剂,漆膜基本上没多少流动性了,表面应该还是开放的,但程度比较低;

总之从上面的结果来看,似乎应该加快挥发,也就多用低沸点助溶剂,让漆膜在表干后残余的溶剂量少,才能避免针孔;但溶剂型涂料却给出相反的经验结果.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-24 15:56
如果用低沸点高挥发速度梯度的助溶剂,
不理想的结果是,在表干5分钟内,溶剂挥发仍然较少,而残余了较多低沸点的溶剂在漆膜里,这样导致80度烘干时就起了针孔;
较理想的结果是,在表干5分钟内,溶剂挥发较多,带走的水份也多,残余的助溶剂和水分都少,这样80度烘烤不会起针孔,因为挥发快,80度烘烤后,几乎无残留,所以140度烘烤时也不会起针孔;
如果用高沸点低挥发速度的助溶剂,
不理想的结果是,5分钟表干几乎无挥发,漆膜还含有大量水份和助溶剂,80度烘烤后,有可能导致缩孔(针孔的可能性较小),或者无缩孔和针孔,但漆膜仍含有大量溶剂和水份,导致140度烘烤时针孔.
理想的结果是,5分钟表干几乎无挥发,80度烘烤后,水份及助溶剂大量挥发,残余溶剂和水份少,140度烘烤无针孔.

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作者: 踏歌而行    时间: 2010-12-24 16:08
理想的助溶剂是,挥发较快,常温表干时能挥发带走部分水份,但80度烘烤时不导致针孔,80度烘烤后又能大部份挥发.

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作者: gdjmzqlwb    时间: 2011-4-30 17:11
可能出现的原因主要在气泡，注意消泡剂选择，储存一段时间后消泡效果要好

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作者: 大花猫    时间: 2011-5-1 10:31
看了楼主全部描述，应该是消泡效力不够

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作者: 踏歌而行    时间: 2011-5-4 12:19

gdjmzqlwb 发表于 2011-4-30 17:11
可能出现的原因主要在气泡，注意消泡剂选择，储存一段时间后消泡效果要好

对的,确实贮存一段时间会好很多.

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作者: 踏歌而行    时间: 2011-5-4 12:20

大花猫 发表于 2011-5-1 10:31
看了楼主全部描述，应该是消泡效力不够

嗯,现在已经确定是消泡不够好了.但是就算用DC65之类的,仍然会出现同样的问题.但体系本身实际上是不能用有机硅类消泡剂的.

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作者: wangsuyang0909    时间: 2011-5-12 23:05
可能第一道没有完全干透

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作者: 踏歌而行    时间: 2011-5-17 14:07

wangsuyang0909 发表于 2011-5-12 23:05
可能第一道没有完全干透

通常在第一道烘烤前时已经发生针孔啦.水性烤漆厚涂本来就奶容易起针孔.

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作者: wangsuyang0909    时间: 2011-5-23 21:35
那就是流平性和表面张力和底材的表面张力不适合

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作者: gdjmzqlwb    时间: 2011-5-26 21:29
注意消泡好，还有加助剂降低表面张力

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作者: sorlin    时间: 2011-6-6 23:22
呵呵，看了一些回复，感觉越搞越复杂
我的建议是，一是改善消泡力，包括对反应型气泡的破泡能力；
二是优化溶剂体系，不要把溶剂搞复杂了，如果你要维持这个闪干时间，建议把干燥性提升起来；如果你不可以延长闪干时间，则把干燥速度降低，总之要保证每道干燥后在重涂，水性高光面漆湿碰湿施工还是容易产生缺陷。
三是除了一些基材润湿剂，可以加点丙烯酸流平剂。

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作者: xujie121    时间: 2011-7-6 10:37
应该是体系消泡能力不够，此类问题我也遇到过，后来改用强一点的消泡剂就好多了。

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