针孔问题~~~~~~~~~~~~~~~标题要长

踏歌而行 · 发表于 2010-11-4 09:39:52

本帖最后由踏歌而行于 2010-11-4 16:48 编辑

针孔~~~~~~~~~~~~~~~~怎么搞啊~~~~
请教水性烤漆中涂,颜料比为45%左右,细度5微米以下,光泽80/90(20/60),有BC/EHG/BDG/TK合计3%不到,PH值8.1~8.2,中和剂为EMDA.
一次性喷涂40~50微米厚,放置5分钟,80度5分钟,再140度30分钟,没有针孔;
但在客户现场工艺改为先喷10微米,放置3分钟,再喷30~40微米,放置5分钟,80度5分钟,140度30分钟时,就有很明显针孔了.
改变喷涂粘度30~50秒/F-4,或现场湿度50~80%,PH值8.1~8.4,都不能解决问题.问题出在哪里呢?我刚开始做水性,请大虾们不吝指教.

长江涂料 · 发表于 2010-11-4 10:23:29

放置时间太短，要经过闪蒸时间

zss770210 · 发表于 2010-11-4 14:27:06

低温多烘干一会儿

踏歌而行 · 发表于 2010-11-4 16:47:30

工艺是定好了的,不能改.

shine · 发表于 2010-11-8 23:19:19

BC/EHG/BDG/TK的量增大才行吧

唐伯虎虎 · 发表于 2010-11-16 10:30:14

加点tego KL 245会好点吧？这个是水性、溶剂型的底材润湿剂。

踏歌而行 · 发表于 2010-11-18 11:02:26

已经试下如下方案:
1、喷涂粘度
2、第一道厚度
3、现场湿度
4、PH值
5、氨基由高活性的CYMEL327换成中等活性的MF915
6、DMEA换成AMP-95
都没有解决问题。
7、很多种消泡剂搭配和数量变化，改善不明显
8、助溶剂全换成BC（色浆里的，不变）+BDG，针孔由35提高到45，但是涂料粘度大幅上升。
9、同时更换DEMA为AMP95，调整到最好的一种消泡剂搭配，再去掉配方里的BOH，结果针孔值还是40
10、准备把色浆和配方里的稍快干的溶剂BCS，BOH去掉，改成EHG和BDG，总量不变，再看结果
11、去BCS和BOH，改成EHD和BDG，总量增加一倍，再看结果。
谁还能再指点一下。

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