UV真空电镀底漆的流平、附着新问题

killchu · 发表于 2009-7-23 19:18:16

一个朋友测试三个流平助剂：BYK358,TEGO2100,DC7244，在四个不同UV真空电镀底漆配方中各添加0.2%
测试结果：BYK358四个全部通过（附着OK)，
            DC7244通过2个，
            TEGO2100四个都通不过（全脱镀层）。
朋友分析原因：
            A，358是非硅的，所以效果好，不会影响附着。而7244和2100都是有机硅的，因此对重涂有影响。
            B， DC7244在柔软性好的电镀底效果好，但是在比较硬的电镀底较差。2100由于对重涂影响大，所以是最差的。
我百思不解的是，另一个朋友添加0.4%的DC7244附着都没有问题,（两个朋友做出来底漆的软硬度，到底达到多少不清楚）.
         是不是造成附着力变差是因为底漆的软硬来决定的呢？如果这样，真空电镀底漆，在其他性能能够达到要求的情况下，以后要尽量做软点就有很好的附着力了吗？
         另，请教各位大侠，UV底漆和电镀层附着的决定因素是什么呢？

午夜一支烟 · 发表于 2010-8-19 20:00:03

在UV真空电镀底漆中测试过TEGO2100和DC7244.
2100添加量0.06%时会影响重涂性能,7244添加量0.5%时,对重涂没有影响.
2100在0.1%的添加量就有不错的润湿效果.7244添加量则需要到0.3%.
两支都是不错的助剂,真空电镀底漆中考虑到重涂问题,还是更倾向于使用7244.

庚申周生 · 发表于 2010-8-16 16:27:20

TEGO 2100 是一支UV反应型流平剂,因其优异的流平剂,平滑性,低稳泡性,高相容性,而被广泛应用在UV体系中.更因其良好的重涂性和润湿性而被广大UV真空电镀的客户喜爱,成为UV真空电镀中底漆的最佳选择,特别需要指出的是在2100的0.05%添加量时,它的性能便能一一体现:D

heilong · 发表于 2010-4-14 13:03:10

用BYK310 加0.2%也可以，附着力还是由你用的主体树脂性能决定

SUPER · 发表于 2010-4-13 15:59:15

樹脂體系很重要~要跟助劑相互配合~多試試吧!TEGO-2100不錯用的..........

killchu · 发表于 2010-4-11 00:45:32

迪高的2100到底能否适合用在底漆上？我有朋友好像用的很好啊
wqiongbo 发表于 2010-3-25 13:06

2100可以用在真空电镀底漆上的，看你的具体要求。要求高的，肯定不行。

killchu · 发表于 2010-1-15 10:22:37

回复 12# ruosheng
配方中都没有加氯醋树脂

ruosheng · 发表于 2009-9-17 14:36:10

在四个不同UV真空电镀底漆配方中各添加0.2%

樓主這四個配方中有沒有加氯醋樹脂啊?

有氯醋樹脂的話流平劑影響性較小

沒有氯醋樹脂的話流平劑影響性很大

lanky · 发表于 2009-9-16 15:46:15

选用流平的树脂及溶剂的搭配，也有利于面漆的附着！流平剂关系不大！

lzhzhuhai · 发表于 2009-9-15 15:41:10

306可以加的，333照样可以加，就是看怎么做地配方体系！目前说的都是些不着边的问题！

13916399471 · 发表于 2009-7-30 15:47:29

本帖最后由 13916399471 于 2009-7-30 15:50 编辑

真空电镀底漆采用何种体系很重要,比如2KPU底漆上就镀不亮,氨酯油体系上就镀得亮.
底漆体系自身的优异的流平性对镀亮很重要,最好是不要什么助剂来帮助流平.
对真空电镀底漆体系的研究,尤其是那些因素影响电镀层的亮度,配方设计的一些原则,对我们大家来说都还是比较陌生的,有待各位同仁努力

killchu · 发表于 2009-7-29 22:25:29

306是绝对不能加，加BYK310少许还可，多了也不行。
358是可以
一些降低表面张力不厉害的硅类助剂可以控制量加一点
13916399471 发表于 2009-7-29 16:47

现在在用306的很多了，看你的要求，要求不高的话，306肯定可以加的。
一些降低表面张力厉害的硅类助剂也一样可以加，而且可以加的量很高。比如：7244
很多东西不是绝对的。

13916399471 · 发表于 2009-7-29 16:47:16

一般来说，真空电镀底漆做得比较软一点更有利于电镀层的附着，同时对再上层面漆的附着也有好处。
另外，硅类的流平剂也不是完全不能加，楼主可以试一下BYK306，添加量在0.1%，并不影响电镀层和面漆的附着
有风发表于 2009-7-27 13:57

306是绝对不能加，加BYK310少许还可，多了也不行。
358是可以
一些降低表面张力不厉害的硅类助剂可以控制量加一点

killchu · 发表于 2009-7-27 17:56:53

现在用DC7244搭配BYK358,在电镀底漆中做出来的流平近乎完美，达到镜面效果

有风 · 发表于 2009-7-27 13:57:15

一般来说，真空电镀底漆做得比较软一点更有利于电镀层的附着，同时对再上层面漆的附着也有好处。
另外，硅类的流平剂也不是完全不能加，楼主可以试一下BYK306，添加量在0.1%，并不影响电镀层和面漆的附着

huangjoe · 发表于 2009-7-27 10:14:18

您面漆上去试看看，TEGO2100的底漆上完面漆，较不会掉

xiaoziyatou · 发表于 2009-7-26 00:43:22

你所使用的原料的性能，这是最重要的

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