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[悬赏] 烧焦,求赐教

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涂料人零段

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发表于 2015-6-28 15:24:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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我工厂现在用的树脂一般为MB-2952或者B-805,但是,经常遇到烧焦或者接合线爆裂现象,我们现在打树脂的水主要是MIBK,仲丁酯,异丙醇,防白水,请问哪些溶剂不易引起烧焦问题,但同时又能将树脂打开?
我工厂试过国产的一些树脂,可以解决这些问题,但是,防酒精等性能不理想,所以,我还是试着调试树脂的水,请高手赐教

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涂料人一段

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发表于 2015-6-28 16:49:01 | 只看该作者
在线原料库,研发好帮手
试试看用丁酮来开呢!
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涂料人零段

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3#
 楼主| 发表于 2015-6-28 19:14:39 | 只看该作者
一样,我现在用IBIBl来做,可以,但是价格太高了
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涂料人四段

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4#
发表于 2015-6-28 21:41:25 | 只看该作者
一则需要了解树脂本身的溶剂是什么,
第二个MIBK以及仲丁酯的溶解力本就比较强,
建议在配方中引入二丙酮醇、醋酸乙酯等。
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涂料人一段

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5#
发表于 2015-6-29 08:30:49 | 只看该作者
楼主,防烧胶可以从以下几方面入手:
1、树脂,可以用弱溶剂稀释的树脂,如果没有耐醇性要求,则可以用全乙醇合成的醇溶树脂,比如做的比较好的科鼎功能材料的KDD系列醇溶树脂MR14891,MR1715等;如果是有耐醇要求,则可以选用RL275这类即可用醇溶溶剂稀释,又可耐一定的醇的树脂。
2、溶剂的强弱方面:尽量用弱溶剂稀释:正丁醇、异丁醇、乙醇或醇醚类来搭配;
3、溶剂的释放性:除了溶剂的强弱,还要考虑整个溶剂体系的干性,溶剂太慢干,接触底材的溶剂不能第一时间挥发,接触底材的时间越长越容易烧胶。
KDD功能材料 欧聪 55112130
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涂料人一段

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6#
发表于 2015-7-1 17:50:44 | 只看该作者
6#分析的透彻,容易烧焦是因为溶剂在底材上停留太久,所以应选用挥发速度快的溶剂。
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涂料人二段

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7#
发表于 2015-7-2 15:40:38 | 只看该作者
你是静电喷涂工艺吗?
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涂料人二段

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8#
发表于 2015-7-2 16:32:16 | 只看该作者
如果是静电喷涂工艺建议你测一下电阻
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