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[求助] 关于研磨分散的话题

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发表于 2008-6-17 09:55:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我之前在咱们论坛里看过一篇资料,里面写的是关于研磨分散的
那里提到一个工艺处理方法:为了提高分散性达到细度要求,方法是告诉分散加热至50摄氏度,然后静置一休,之后过研磨
我想问这样的方法时候奏效,如果奏效的话怎么解释?
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发表于 2008-6-17 10:33:52 | 只看该作者
我也遇到一个问题,当研磨超细硫酸钡时,刚开始黏度不是很大,但后来黏度很大,象牙膏,没法流动,不过过了这个点,黏度又会降下来。实验现象是这样,实际生产过程应该用什么样的研磨机?

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 楼主| 发表于 2008-6-17 10:42:52 | 只看该作者
从流动性上来讲,你这种情况是"宾哈体流动性”
当剪切达到一定的力的时候,粘度下降
但是在这个过程中怎么形成的不太明白
     

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发表于 2008-6-17 11:23:12 | 只看该作者
温度是动能的表征。分散升温到50度是个经验的说法,有时还要有时间的保证。这个方法肯定是有效果的。因为在特定的时间内,能因为分散升温到50,是间接的反映了磨浆体系所受的剪切力。其实目的是希望浆料受到足够的剪切力,温度是一个测试参数。另外升温后,树脂及溶剂更易扩散进颜填料颗粒中;放置过夜也是经验方法,在满足生产需求的条件下,放时间长点更好,因为中间仍然有扩散过程,这样在研磨时会更省时间。至于量化的理论分析就不说了。

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 楼主| 发表于 2008-6-22 08:41:45 | 只看该作者
长学问
谢谢版主的回答
     

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发表于 2008-6-22 10:43:31 | 只看该作者
如果需要升温或要静置过夜才能达到分散的效果,我觉得分散的颜填料的润湿性可能不太好,应选比较理想的润湿剂加以调整,对那难润湿的粉体,润湿需要时间.研磨分散过程中温升是要控制的,主要是研磨时摩擦产生的热过多,导致升温.如果温度一直上升,需要调整设备或工艺参数,甚至配方.
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