大家给出个注意

金玛化工 · 发表于 2007-8-2 15:57:44

我想在线路板（披覆绿油）上面附着一层UV光油。配方和结果如下
环氧 2
丙烯酸 5
单体 2
引发剂
助剂
开油水为丁酮和丁醚，其他性能没有问题，就是附着不上，大家给点建议，有什么好的原材料推荐或者配方那里有问题，多谢

大师 · 发表于 2007-8-3 15:24:18

不是很懂，会不会是地材处理问题。

ucoat · 发表于 2007-8-3 16:27:45

披覆的绿油是什么成分？主要是松香酒精液吗？

金玛化工 · 发表于 2007-8-7 09:16:37

不是很清楚，这个电子业属保密的，那位大哥知道

金玛化工 · 发表于 2007-8-7 10:52:12

应该是含卤素的环氧树脂（阻焊剂）
PCB中的溴主要来源于阻燃剂和树脂(四溴化酚A)，另外合成环氧树脂的溴基催化剂中也有少量溴。大部分含溴阻燃剂存在于基板材料(如FR-4)中

金玛化工 · 发表于 2007-8-7 11:18:11

助焊剂
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中
焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。

2．助焊剂的种类
助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
剂包括无机酸和无机盐。无机酸有盐酸、氟化氢酸、溴化氢酸、磷酸等。无机盐有氯化锌，
氯化铵、氟化钠等。无机盐的代表助焊剂是氯化锌和氯化胺的混合物(氯化锌 75％，氯化胺 25
％)。它的熔点约为 180C，是适用于钎焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不能在电子
产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。
2)有机助焊剂  有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。
这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。由于此类助焊
剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因而限制了它在电子产品
装配中的使用。
(3)树脂类助焊剂  这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，
松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐
蚀的作用。由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性，非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容
易清洗，成本又低，所以这类助焊剂至今还被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点
低(55’C 左右)，且易氧化，易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊。目前
出现了—种新型的助焊剂—氢化松香，我国已开始生产。它是用普通松脂提炼来的，氢化松香
在常温下不易氧化变色，软化点高，脆性小，酸值稳定，无毒，无特殊‘气味，残渣易清洗，
适用于波峰焊接。

1.  助焊剂的种类
按成膜方法，阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。
热固化型阻焊剂  热固化型阻焊剂的成膜材料有酚醛树脂，环氧树脂、氨基树脂、醇酸树脂等。
它们可以单独或混合使用，也可以改性使用。通常把它们制成液体印·半：1，
通过丝网漏印在板上，然后加温，固化形成一层阻焊膜。
热固化阻焊剂的优点是价格便宜，粘接强度高。但这类阻焊剂需要在 130～150‘C温度下经过数小时的烘烤才能固化，故生产周期长，效率低，耗电量大，不能适应自动化或半自
动化生产的要求，正逐步为光固化阻焊剂所代替。
(2)紫外线光固化阻焊剂紫外线光固化阻焊剂主要使用的成膜材料是含有不饱和双
键的乙烯树脂。分干膜型和液体印料型。干膜型需经过层压贴膜、紫外线曝光，显影，然后形
成一层阻焊膜，液体印料型是通过丝网模板漏印在印制板上，然后在一定能量紫外光源照射下
固化，形成一层阻焊膜。
光固化阻焊剂由光固树脂、稀释剂、光敏剂、颜料、填料等组成。光固化树脂粘度大，经
稀释剂稀释后才能使用，阻焊剂的性能在很大程度上依赖于稀释剂性能。紫外光固化主要借助
于加入光敏剂完成。加入填料的目的在于提高阻焊剂的硬度和机械强度，同时还可以降低成本。
着色的目的是使操作人员易于分辨检查印制板焊接缺陷和保护视力，习惯上配制成绿色。

金玛化工 · 发表于 2007-8-7 11:20:42

这样看是不是UV重涂的问题.深乐老大,给点意见啊,多多指点啊

enjeff123 · 发表于 2007-8-19 13:41:18

我们公司也做PCB油墨，我可以问问我们的经理看看，看表面是什么东西

有风 · 发表于 2007-8-21 10:10:18

主要看你的UV漆的底下是什么东西，，，

huaxiaofan0214 · 发表于 2008-3-26 15:30:01

绿油不就是PCB油墨吗?就是环氧类的啊.

jiangxingsheng · 发表于 2008-3-27 17:35:14

绿油即为用于PCB上的具有阻焊功能的绿色油墨.

zcy222 · 发表于 2008-3-30 16:14:11

可能是你的基材的的问题

HELLOOO · 发表于 2008-4-9 14:49:55

可以明确地说是UV的冲突问题！

HELLOOO · 发表于 2008-4-9 14:54:13

应为：本身使用的绿油属于UV及热固化相结合的双固化体系，主要是为了达到弟子恒业的要求，主要是生产工艺的的要求，关键是阻蚀、阻焊油墨的精准性。所以绿油的表面非常硬，表面张力大，不是很好附着！

HELLOOO · 发表于 2008-4-9 15:00:45

但是，拟开发的产品应该属于是电子、电路产品的外保护吧！附着力应该是没问题的！
环氧 2
丙烯酸 5
单体 2
引发剂
你这个配方完全的看不懂！像这种基材，本身是很难附着的！应该考虑使用较好的聚氨酯丙烯酸树脂，搭配换环丙烯酸树脂。我认为附着力应该很好解决的，关键是你的涂膜做好后的进一步的要求：电子、电路产品的保护关键是要求防霉、防水、还有电气性能等，这些是比较麻烦的！除非是一般的防护！！:)
这是我的一点理解和建议！

HELLOOO · 发表于 2008-4-9 15:11:03

PCB油墨的主要成分是：邻甲酚类的环氧丙烯酸树脂的进一步的酸酐改性产品，TGIC 这种环氧固化剂，再就是助剂、填料、颜料等。固化机理就是：先是uv固化，再就是环氧热固化！所以形成的绿油膜，在最后完全固化后非常的坚硬，这是为什么比较难以再附着的原因。

HELLOOO · 发表于 2008-4-9 15:15:42

还有一点，无论绿油、还是蓝油对环氧树脂的要求非常高。尤其是对其中有机氯、水解氯的含量要求是很高的。
原因在于：氯离子在以后的成品（比如电脑主板）使用过程中，出现的剧本高温回归分解成具有高腐蚀性的HCL气体。所以，在高端电子产品应用的原材料中尽量避免含卤素的原材料！:loveliness: :loveliness:

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