水性烤漆针孔问题

踏歌而行 · 发表于 2010-11-8 12:43:41

针孔~~~~~~~~~~~~~~~~怎么搞啊~~~~
请教水性烤漆中涂,颜料比为45%左右,细度5微米以下,光泽80/90(20/60),有BC/EHG/BDG/TK合计3%不到,PH值8.1~8.2,中和剂为EMDA.
一次性喷涂40~50微米厚,放置5分钟,80度5分钟,再140度30分钟,没有针孔;
但在客户现场工艺改为先喷10微米,放置3分钟,再喷30~40微米,放置5分钟,80度5分钟,140度30分钟时,就有很明显针孔了.
改变喷涂粘度30~50秒/F-4,或现场湿度50~80%,PH值8.1~8.4,都不能解决问题.问题出在哪里呢?我刚开始做水性,请大虾们不吝指教.

踏歌而行 · 发表于 2010-11-8 12:46:51

已经试下如下方案:
1、喷涂粘度
2、第一道厚度
3、现场湿度
4、PH值
5、氨基由高活性的CYMEL327换成中等活性的MF915
6、DMEA换成AMP-95
都没有解决问题。
接下来调整里面的溶剂BC/BOH/BDG，看看如何。谁还能再指点一下。

zpey2010 · 发表于 2010-11-8 14:04:44

溶剂的影响最大，第二次喷漆时，第一次喷的漆中溶剂没完全挥发，烘时挥发导致针孔。

haonan5589 · 发表于 2010-11-15 14:30:04

看来是跟施工工艺有关。问题可能出在第一层的挥发不彻底上。如果分2次喷涂，是否可以考虑在第一次喷涂后面增加一个烘干的工位。之后再喷涂第二道，最后再烘干。

踏歌而行 · 发表于 2010-11-18 11:01:26

本帖最后由踏歌而行于 2010-11-18 11:02 编辑

已。。

归离 · 发表于 2010-11-18 14:43:32

还是水未完全出来所致，交联仍过快

踏歌而行 · 发表于 2010-11-18 20:12:24

在烘干前，水分都没完全出来吧

踏歌而行 · 发表于 2010-11-18 20:21:02

最近发现贮存一段时间后，针孔更严重了。原先一道喷涂40~50微米，放置5分钟后80度烘箱，基本没针孔，现在贮存20天以后，因粘度上升，补加了一部分去离了水，再喷涂时，发现35微米就有严重的针孔，这又是为虾米哩？

harijan2002 · 发表于 2010-11-19 11:20:00

个人觉得是你的氨基树脂的问题，我以前也出现过这个问题，最后换一个与你的树脂相溶性好的氨基就没问题啦！你将你的漆50度储存一下，出现针孔会更快！

harijan2002 · 发表于 2010-11-19 11:20:44

你配方中的助溶剂种类太多啦！少加一点！你的树脂是什么体系！

踏歌而行 · 发表于 2010-11-19 13:35:14

树脂是水溶聚酯+PUD+氨基的,氨基是氰特327 +巴斯夫052.
最初我也怀疑过氨基树脂,把327+052换成中等活性的MF915之后,针孔值并没有明显改善,就放弃了.

verachui1028 · 发表于 2010-12-10 13:08:50

感觉还是水分挥发的问题，建议您多加点高沸点溶剂

踏歌而行 · 发表于 2010-12-13 11:22:54

verachui1028 发表于 2010-12-10 13:08
感觉还是水分挥发的问题，建议您多加点高沸点溶剂

我再试试多加高沸点的看看.

zxqyzxj · 发表于 2010-12-21 16:21:47

应该主要是你的水分挥发不彻底造成的你添加一定量的低沸点助溶剂看看

踏歌而行 · 发表于 2010-12-22 11:01:22

低沸和低沸挥发梯度也都做过了,还是不行.可能得考虑换树脂了.

大花猫 · 发表于 2010-12-22 12:54:31

个人感觉是不是助溶剂加的太少了，加到10%左右试试看。同时请教一下，TK是什么溶剂？

zhangxingqiao · 发表于 2010-12-22 13:36:17

就针孔来说，可能出现的原因主要在气泡，如果湿膜时涂膜中有微微小的起泡，加热烘烤时随着温度升高，气泡会逐渐从涂膜的底部抑出，涂膜黏度梯度有内之外逐渐增加，当在漆膜表面上溢出时，高黏度的涂膜已经不会流动，将其出现的细小针孔流动填平，故出现细小的针孔现象。建议楼主从气泡方面去着手解决这个问题。同时，采用楼上的兄弟所说，可以多添加成膜助剂，增加漆膜的开放时间，有利于细小微泡的溢出。楼主在室温条件下制备涂膜，表干后再烘烤看看，是否漆膜。