水性烤漆针孔问题

踏歌而行

mytreat 发表于 2010-12-23 09:21
首先你的针孔是在80度后就出现，还是在140度后才出现呢？80度烘30min后还有没有呢？

两种情况都有.有时是80度后就有针孔了.有时80度后没有针孔,但140度后还是会出现针孔.

mytreat

那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如果没有就可以调节溶剂了或助剂

踏歌而行

mytreat 发表于 2010-12-23 10:37
那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如 ...

是个思路.我做一下看看.多谢.

踏歌而行

mytreat 发表于 2010-12-23 10:37
那么就要首先解决80度没有针孔，闪干时间延长到30min，80度看有没有针孔，如果还有那你就必须更改树脂了，如 ...

结果出来了.
表干时间延长到50分钟,进80度烤5分钟,膜厚70(干膜)都没有针孔.140度30分钟后,也没有针孔.
不过这个结果能说明什么呢?针孔与树脂无关?好像不能证明.与溶剂挥发有关,这个又似乎不用证明.还需要有一个试验来证明,表干时间只有五分钟的情况下,高膜厚可以做到无针孔.

踏歌而行

表干5分钟,与表干50分钟的差别在哪里呢?
表干5分钟,水份与助溶剂挥发的都比较少,比如说挥发总量的5%,漆膜中还含有大量水份和助溶剂,漆膜还有一定的流动性,表面开放的程度还比较高;
表干50分钟,水份与助溶剂应该挥发很多了,比如说挥发了50%,漆膜中应该还含有部分水和助溶剂,漆膜基本上没多少流动性了,表面应该还是开放的,但程度比较低;

总之从上面的结果来看,似乎应该加快挥发,也就多用低沸点助溶剂,让漆膜在表干后残余的溶剂量少,才能避免针孔;但溶剂型涂料却给出相反的经验结果.

踏歌而行

如果用低沸点高挥发速度梯度的助溶剂,
不理想的结果是,在表干5分钟内,溶剂挥发仍然较少,而残余了较多低沸点的溶剂在漆膜里,这样导致80度烘干时就起了针孔;
较理想的结果是,在表干5分钟内,溶剂挥发较多,带走的水份也多,残余的助溶剂和水分都少,这样80度烘烤不会起针孔,因为挥发快,80度烘烤后,几乎无残留,所以140度烘烤时也不会起针孔;
如果用高沸点低挥发速度的助溶剂,
不理想的结果是,5分钟表干几乎无挥发,漆膜还含有大量水份和助溶剂,80度烘烤后,有可能导致缩孔(针孔的可能性较小),或者无缩孔和针孔,但漆膜仍含有大量溶剂和水份,导致140度烘烤时针孔.
理想的结果是,5分钟表干几乎无挥发,80度烘烤后,水份及助溶剂大量挥发,残余溶剂和水份少,140度烘烤无针孔.

踏歌而行

理想的助溶剂是,挥发较快,常温表干时能挥发带走部分水份,但80度烘烤时不导致针孔,80度烘烤后又能大部份挥发.

gdjmzqlwb

可能出现的原因主要在气泡，注意消泡剂选择，储存一段时间后消泡效果要好

大花猫

看了楼主全部描述，应该是消泡效力不够

踏歌而行

gdjmzqlwb 发表于 2011-4-30 17:11
可能出现的原因主要在气泡，注意消泡剂选择，储存一段时间后消泡效果要好

对的,确实贮存一段时间会好很多.

踏歌而行

大花猫 发表于 2011-5-1 10:31
看了楼主全部描述，应该是消泡效力不够

嗯,现在已经确定是消泡不够好了.但是就算用DC65之类的,仍然会出现同样的问题.但体系本身实际上是不能用有机硅类消泡剂的.

wangsuyang0909

可能第一道没有完全干透

踏歌而行

wangsuyang0909 发表于 2011-5-12 23:05
可能第一道没有完全干透

通常在第一道烘烤前时已经发生针孔啦.水性烤漆厚涂本来就奶容易起针孔.

wangsuyang0909

那就是流平性和表面张力和底材的表面张力不适合

gdjmzqlwb

注意消泡好，还有加助剂降低表面张力

sorlin

呵呵，看了一些回复，感觉越搞越复杂
我的建议是，一是改善消泡力，包括对反应型气泡的破泡能力；
二是优化溶剂体系，不要把溶剂搞复杂了，如果你要维持这个闪干时间，建议把干燥性提升起来；如果你不可以延长闪干时间，则把干燥速度降低，总之要保证每道干燥后在重涂，水性高光面漆湿碰湿施工还是容易产生缺陷。
三是除了一些基材润湿剂，可以加点丙烯酸流平剂。

xujie121

应该是体系消泡能力不够，此类问题我也遇到过，后来改用强一点的消泡剂就好多了。