LDS底材工艺+PRERM(双组份)+黑色（双组份）+UV面

建化 · 发表于 2013-11-22 13:28:25

LDS底材工艺+双组份（PRERM）+黑色（双组份）+UV面漆，正常工艺喷涂后要100度水煮20分钟，附着力大于4B以上，有能过到的请电话联系我13437402212（联想项目产品）急！

copyfine · 发表于 2014-8-17 12:44:26

建化发表于 2013-12-4 20:56
谢谢!你的联系方式?

楼主说的LDS天线是镀在外面还是里面，据我所知天线做为2级面是不要求水煮的，还有就是目前联想的标准是100℃*10min

miaohu · 发表于 2014-8-6 19:19:30

669115 发表于 2013-12-21 14:25
CYC
我就是用这个解决的

如果你加CYC哪就有可能会烧底啊

miaohu · 发表于 2014-8-6 19:17:56

’LDS底材‘是为了安装手机天线，手机内置金属天线我们现在也在做这个案子。工艺是：LDS底材+双组份+亚UV面油耐水煮80度2小时，

中国涂料 · 发表于 2014-8-2 17:45:00

uyuv 发表于 2013-12-4 21:14
LDS主要是Primer附着力问题，要看LDS是什么镀层，镀铜，镍，还是镀金......VILLON 210树脂对这些镀层应 ...

210是你的产品吗，我想了解下

669115 · 发表于 2014-3-6 21:54:41

lzhzhuhai 发表于 2014-3-6 16:33
目前如果有搞定LDS这个项目且在稳定投入生产的朋友们，请联系我，QQ382369061电话13712903458

你的素材类型，施工工艺，测试要求？

lzhzhuhai · 发表于 2014-3-6 16:33:48

目前如果有搞定LDS这个项目且在稳定投入生产的朋友们，请联系我，QQ382369061电话13712903458

lzhzhuhai · 发表于 2014-3-6 16:27:24

这个LDS项目目前还真没有那么容易搞！亲身体会！就是行的涂料在工艺中出点差错都有可能挂掉！

cpte0306 · 发表于 2014-1-9 20:30:27

建化发表于 2013-12-5 07:28
210S树脂吧，但我做出来还是不耐水煮，常规附着力5B，100度水煮后0B，没有办法了。

你是怎么溶解的210S的，用了什么溶剂，为什么我溶解出来有点浑浊？

qq451010200 · 发表于 2014-1-9 19:02:20

环己酮CYC/:^_^

vincent9672 · 发表于 2013-12-24 09:50:41

表面清洗劑？/:?

jslsboy · 发表于 2013-12-24 09:26:42

669115 发表于 2013-12-21 14:25
CYC
我就是用这个解决的

是什么，能不能具体点！/:wuliao

669115 · 发表于 2013-12-21 14:25:07

CYC
我就是用这个解决的

vincent9672 · 发表于 2013-12-20 13:13:28

我也想知道/:^_^

cpte0306 · 发表于 2013-12-19 21:33:28

669115 发表于 2013-12-14 17:09
案子还在做吗？100度水煮的关键在于素材处理剂要用到一个特殊的材料。

什么材料这么特殊？

669115 · 发表于 2013-12-14 17:09:30

案子还在做吗？100度水煮的关键在于素材处理剂要用到一个特殊的材料。

xushiyou · 发表于 2013-12-12 17:30:47

Panga 发表于 2013-12-6 16:35
双组份耐水煮，可以选择饱和聚酯树脂打的

聚酯对金属天线有附着但是100度水煮还是过不了啊

Panga · 发表于 2013-12-6 16:35:03

双组份耐水煮，可以选择饱和聚酯树脂打的

uyuv · 发表于 2013-12-5 16:13:56

建化发表于 2013-12-5 07:28
210S树脂吧，但我做出来还是不耐水煮，常规附着力5B，100度水煮后0B，没有办法了。

还可以建议在稀释剂里添加有机硅烷MP-328增强耐沸水。

建化 · 发表于 2013-12-5 07:28:36

210S树脂吧，但我做出来还是不耐水煮，常规附着力5B，100度水煮后0B，没有办法了。

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