LDS底材工艺+PRERM(双组份)+黑色（双组份）+UV面

建化

LDS底材工艺+双组份（PRERM）+黑色（双组份）+UV面漆，正常工艺喷涂后要100度水煮20分钟，附着力大于4B以上，有能过到的请电话联系我13437402212（联想项目产品）急！

问问

LDS底材工艺+双组份（PRERM）
能否解释一下呢？

669115

LDS底材是为了安装手机天线，
我上次做联想LDS底材真空电镀，
一开始也是水煮不过，
后来在底漆前加个处理剂搞定了。

tswsx1985@sina.

水煮的话是那一层不过呢，我是做UV树脂的，UV光油这一层我们能做到沸水煮2h，漆膜不发白，不起泡，感兴趣可以联系我15822496652

szdowell

主要是底漆树脂对基材的附着问题，塑料基材中有金属离子，有镀层，解决附着水煮是比较难的

cpte0306

问问 发表于 2013-11-23 20:05
LDS底材工艺+双组份（PRERM）
能否解释一下呢？

应该是Primer 吧...

刚刚

我们曾做过这个项目，给以下建议希望有所帮助，
1  LDS主要是Primer附着力问题，要看LDS是什么镀层，镀铜，镍，还是镀金，选择好的附着力树脂，加合适 的颜填料，以最佳颜基比，LDS镀层填充遮盖性，打磨性为出发点，做好Primer 附着力和面漆配套性。
2  中涂Base,primer已经解决附着力问题，Base完全可以做1K体系，减少复合涂层耐水性干扰因素，一定要做2KPU体系的话，可以用较低羟树脂做，要注意溶剂释放和交联反应性。
3  UV面漆，既然是做这行的就不多说了，深层完全反应是必须的。

建化

刚刚 发表于 2013-12-4 19:04
我们曾做过这个项目，给以下建议希望有所帮助，
1  LDS主要是Primer附着力问题，要看LDS是什么镀层，镀铜， ...

谢谢!你的联系方式?

uyuv

刚刚 发表于 2013-12-4 19:04
我们曾做过这个项目，给以下建议希望有所帮助，
1  LDS主要是Primer附着力问题，要看LDS是什么镀层，镀铜， ...

  LDS主要是Primer附着力问题，要看LDS是什么镀层，镀铜，镍，还是镀金......VILLON 210树脂对这些镀层应该都有附着力，同一树脂适合1K2K工艺。Primer做单组份自干+低羟值2K双组分中涂+UV面漆，不过考虑到盐雾和水煮的话Primer还是加固化剂交联反应会保障些！

建化

210S树脂吧，但我做出来还是不耐水煮，常规附着力5B，100度水煮后0B，没有办法了。

uyuv

建化 发表于 2013-12-5 07:28
210S树脂吧，但我做出来还是不耐水煮，常规附着力5B，100度水煮后0B，没有办法了。

还可以建议在稀释剂里添加有机硅烷MP-328增强耐沸水。

Panga

双组份耐水煮，可以选择饱和聚酯树脂打的

xushiyou

Panga 发表于 2013-12-6 16:35
双组份耐水煮，可以选择饱和聚酯树脂打的

聚酯对金属天线有附着   但是100度水煮还是过不了啊

669115

案子还在做吗？100度水煮的关键在于素材处理剂要用到一个特殊的材料。

cpte0306

669115 发表于 2013-12-14 17:09
案子还在做吗？100度水煮的关键在于素材处理剂要用到一个特殊的材料。

什么材料这么特殊？

vincent9672

我也想知道/:^_^

669115

CYC
我就是用这个解决的

jslsboy

669115 发表于 2013-12-21 14:25
CYC
我就是用这个解决的

是什么，能不能具体点！/:wuliao

vincent9672

表面清洗劑？/:?

qq451010200

环己酮CYC/:^_^