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标题: 判断无铅锡膏的粘合度的技巧 [打印本页]

作者: shenduwang 时间: 2014-3-27 15:30
标题: 判断无铅锡膏的粘合度的技巧
无铅锡膏是一种灰色膏体，它主要用于pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求无铅锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
  1、对于无铅锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa•S”为单位来表示，其中200-600Pa•S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备，印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa•S左右；
  2、高粘度的无铅锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷，而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；
  3、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
  4、若在搅拌器上迟迟不落下则表示锡膏粘度太大，可添加适当稀释剂调整，若整团大块地落下来则说明锡膏粘度太小也不适合使用。
  5、将已充分回温的锡膏搅拌几分钟，大概五分钟左右，将锡膏用搅拌器从瓶中挑起一团后而仔细观察，观察无铅锡膏跌落下降的状态，如果均匀缓慢地落下则证明该锡膏粘度适中，可以使用了
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作者: xuexiaohong 时间: 2014-3-27 15:58
呵呵，估计楼主放错版了

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